FINITURA - Print Italia

Vai ai contenuti

Menu principale:

FINITURA

TECNOLOGIE E PROCESSO > FASI DI PRODUZIONE

  Print Italia S.R.L. mette a disposizione del cliente diverse possibili finiture:

  - HOT AIR LEVELING (HAL) Lead Free: deposizione di una lega di Stagno (Sn)
    al 99%, Argento (Ag) al 0.7% e Rame (Cu) allo 0.3% sulle piazzole e zone
    di rame scoperte da solder, conforme alla normativa europea RoHS che bandisce
    il Piombo(Pb).



- ARGENTO CHIMICO (Ag): deposizione, tramite processo chimico, di Argento (Ag)
  sulle piazzole e zone di rame scoperte da solder.

-
PASSIVAZIONE (OSP): deposizione di sostanze organiche sui conduttori superficiali
  in rame; questa finitura risulta adatta per produzioni di immediato utilizzo (senza
  stoccaggio in magazzino) a causa della durata limitata nel tempo, dovuta all’
  ossidazione del rame dopo un determinato periodo che compromette la saldatura
  dei componenti.


 -
DORATURA CHIMICA (Au): deposizione, tramite processo chimico, di Oro (Au)
   sulle piazzole e zone di rame scoperte da solder.

 
- DORATURA ELETTROLITICA (Au): deposizione di uno strato di Nickel e
   successivamente di oro tramite corrente galvanica.



 
Torna ai contenuti | Torna al menu