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ISTRUZIONI INVIO FILES

PRODOTTI

  


   
Le prime fasi della realizzazione di un circuito stampato vengono svolte sui files ricevuti dal cliente (fatta
   eccezione per i casi in cui viene richiesta la creazione dei files dalla digitalizzazione di vecchi impianti su pellicola).
   A fronte di questo, la struttura dei files gerber ricevuti risulta essere essenziale sia per quanto riguarda le
   tempistiche di lavoro, che ai fini della produzione stessa. La nostra azienda ha adottato dunque alcuni standard
   elencati di seguito, ma che non sono però da considerare altamente vincolanti:

  DISPOSIZIONE  DEI  LAYER
       • E’ importante che tutti i layers (lati, solders, paste, serigrafie, forature, ecc…) siano allineati tra loro e preferibilmente in
          vista Lato Componenti (Top).
       • Non è importante che tutti i layer abbiano l’ingombro del circuito (è sufficiente che venga rappresentato in quello di
          scontornatura).

  FORATURA
       • I fori non metallizzati devono essere ben segnalati tramite un’apposita dima di foratura e/o documentazione.
       • E’ importante che i fori non metallizzati siano privi di rame su entrambi i lati.
       • I fori non metallizzati devono essere isolati almeno di 0.5 mm dagli altri elementi circuitali (piste, pad, ecc...).

  SCOPERTURE  SOLDER  STANDARD
       • Come standard, le scoperture solder sono più grandi di 6 mils rispetto alla zona di rame corrispondente. I fori non
          metallizzati vengono scoperti invece di 0.5 mm in più rispetto al diametro del foro (esempio foro di diametro 3.5 mm
          viene scoperto con un pad di 4 mm).

  SPESSORI SUPERIORI AI 35µ
       • Nei circuiti di spessore 70µ finito, i lati vengono aumentati di 2 mils per compensare la fase di incisione.
       • Nei circuiti di spessore 105µ finito, i lati vengono aumentati di 4 mils per compensare la fase di incisione.

  FRESATURE INTERNE  E/O  ASOLE
       • E’ importante che eventuali asole metallizzate e/o fresature interne siano ben individuabili all’interno dei gerber.

  ISOLAMENTI  STANDARD
       • Su 35 µ finito -> almeno 0.15 mm di isolamento tra le parti circuitali.
       • Su 70 µ finito -> almeno 0.2 mm di isolamento tra le parti circuitali (N.B.: considerare sempre l’aumento di 2 mils per
         l’incisione, vedi sezione precedente “SPESSORI SUPERIORI A 35µ”).
       • Su 105 µ -> almeno 0.25 mm di isolamento tra le parti circuitali (N.B.: considerare sempre l’aumento di 4 mils per
         l’incisione, vedi sezione precedente “SPESSORI SUPERIORI A 35µ”).

  SCORING
       • Per consentire un corretto passaggio dello scoring è necessario che le parti in rame distino rispetto al bordo scheda
         almeno di:
              -  0.5 mm per circuiti di spessore ≥ 1.60 mm
              -  0.3 mm  per circuiti di spessore < 1.60 mm
         Il tratto di scoring infatti viene simulato con una linea retta di spessore:
              - 1 mm  per circuiti di spessore ≥ 1.60 mm
              - 0.6 mm  per circuiti di spessore < 1.60 mm

  
SERIGRAFIA
       • I tratti sulla serigrafia devono essere almeno di 8 mils.

  
SCRITTE SU LATI
       • Le scritte sui lati devono essere almeno:
          - 8 mils sul 35µ e 70 µ   (rame finito)
          - 10 mils sul 105µ           (rame finito)

  
TESTIMONI A CRACKING
       • I testimoni a cracking standard vengono costruiti nel seguente modo:
  
  Come si evince dalla figura, i fori da 0.60 finiscono in parte all’interno del circuito. Per motivi di tolleranza in fase di foratura,
  è bene simulare l’ingombro dei fori di 0.60 mm con dei fori di diametro 1 mm. In questo caso il circuito dovrà essere quindi
  distante rispetto al bordo scheda di almeno 0.50 mm.

 
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