SOLDER E SERIGRAFIA - Print Italia

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SOLDER E SERIGRAFIA

TECNOLOGIE E PROCESSO > FASI DI PRODUZIONE

  

  Il "solder resist" è una resina che viene applicata durante la produzione dei
  circuiti stampati con lo scopo di delimitare le aree da saldare. Oltra a proteggere
  le piste migliora anche l'isolamento elettrico e riduce la possibilità di formazione
  di cortociruiti.
  Il
"solder resist" viene applicato su tutta la piastra tramite un telaio serigrafico.
  PRINT ITALIA ha volutamente scelto questa di modalità di stesura per ottenere
  un'ottima copertura ed un'elevata qualità visiva.
  Questa vernice, come il dry film, è un materiale fotosensibile; perciò come nella
  fase di stampa dei lati, si procede impressionando la piastra con il disegno delle
  parti che dovranno essere asportate.


Video - Stampa Solder  (caricamento automatico)


 Il tutto viene fatto con l'ausilio di un espositore automatico, dotato di telecamere e carico/scarico automatico.
 Attraverso un'azione chimica avviene poi la rimozione del solder in eccesso.
 Infine il solder viene sottoposto ad una fase di cottura che permette la polimerizzazione della vernice protettiva.
 La nostra cottura finale avviene con forno a ventilazione dove la piastra viene appesa verticalmente in modo da
 non subire svirgolarmenti e/o imbarcamenti che possono portare a numerosi problemi in fase di montaggio.  
 E' possibile inserire su uno o entrambi i lati esterni del circuito la simbologia che identifichi i componenti da montare
 sulla scheda o particolari zone da evidenziare.



  

 
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